2013年电子制造服务技术特点及技术水平

      1、广泛使用PCBA 制程

     业内一般采用SMT 工艺对PCB 进行表面组装的生产系统。随着SMT 生产技术的发展，目前基本上能够满足各类电子产品对于各种不同规格、材质的元器件在不同尺寸PCB 板上的贴装需要，并不断向大型化（如液晶面板等产品）和微型化（如无线通讯模组等产品）方向发展。

     2、系统组装

     系统组装主要包含外观、机构、软件和硬件整合等。行业内有部分企业只具备PCBA 的制造能力。为了满足客户逐渐增加的一站式采购需求，还需要加硬件端如外观、内部机构件的设计服务，搭配软件程序测试和韧体（firmware，可结合软件和硬件）的整合，推出系统整合（System Integration）的产品。

     3、绿色设计

     “绿色生产线”将是行业的发展方向。当前的环保要求主要体现在清洗和无铅焊料应用两个方面。而未来将在规划期就从SMT 建线设计、SMT 设备选型、工艺材料选择、环境与物流管理、工艺废料的处理及全线的工艺管理上考虑环保要求，并在生产过程中制定相应的工艺规范，以适时的、科学的、合理的方式维护和管理SMT 生产线，以满足生产的需要和环保的要求