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2008-2009年中国挠性覆铜板(FCCL)市场分析及投资前景预测报告

http://www.cction.com  2008-10-21 10:56  中企顾问网
2008-2009年中国挠性覆铜板(FCCL)市场分析及投资前景预测报告2008
  • 价格(元):8000(电子) 8000(纸质) 8500(电子纸质)
  • 出版日期:2008
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第一章 2007-2008年中国宏观经济环境分析
一、2007-2008年全球宏观经济分析
二、行业运行经济环境及影响因素分析
(一)2008年上半年宏观经济运行分析
(二)人民币升值因素分析
(三)利率及存款准备金率等货币政策及财政政策因素
(四)原材料价格因素分析
(五)出口退税因素
(六)劳动力成本上升因素

第二章 2007-2008年全球挠性覆铜板的市场发展现状分析
一、2007-2008年全球挠性覆铜板发展概述
(一)挠性覆铜板发展历程
(二)全球FCCL市场规模及两品种的比例
(三)全球各FCCL生产厂家市场占有率
二、2007-2008年全球印制电路业现状与发展
三、2007-2008年全球挠性印制电路业现状与发展
(一)全球FPC的生产概况
(二)海外全球生产FPC的主要大型企业
(三)海外全球生产FPC的主要国家、地区
四、2007-2008年全球挠性覆铜板市场的规模
五、2007-2008年全球COF挠性基板生产现状

第三章 2007-2008年全球挠性覆铜板主要国家和地区运行情况分析
一、2007-2008年日本FCCL业的现状与发展
(一)日本FCCL业发展概述
(二)日本2L-FCCL迅速发展
二、美国、欧洲FCCL业的现状与发展
(一)美国FCCL业概况
(二)欧洲
三、台湾FCCL业的现状与发展
(一)台湾FCCL业发展概述
(二)台湾FCCL行业发展趋势分析
四、韩国FCCL业的现状与发展
(一)韩国FCCL业发展概述
(二)韩国FCCL发展趋势分析

第四章 挠性覆铜板的品种及主要性能要求
一、按不同基材分类的FCCL品种
二、按不同构成分类的FCCL品种
三、按不同应用领域分类的FCCL品种
四、FCCL品种的其它分类
五、产品主要采用的标准及性能要求
(一)FCCL相关标准
(二)FCCL的主要性能要求

第五章 挠性覆铜板的制造工艺法及其特点研究
一、三层型FCCL的制造工艺法及其特点
(一)片状制造法
(二)卷状制造法
二、二层型FCCL的制造工艺法及其特点
(一)涂布法
(二)溅射/ 电镀法
(三)层压法
(四)三种工艺法生产的2L-FCCL在性能、工艺特点方面的比较
三、近年FPC的技术发展方面
(一)二层型FCCL已成品种发展的主流
(二)FCCL近年在技术方面的进步

第六章 2007-2008年中国挠性覆铜板行业发展形势分析
一、2007-2008年我国挠性印制电路业发展分析
(一)我国FPC生产现状
(二)我国FPC生产企业的现状
(三)我国FPC业技术的现状
二、2007-2008年中国挠性覆铜板市场的规模与特点
(一)我国挠性覆铜板市场的规模
(二)挠性覆铜板市场的特点
三、二层型挠性覆铜板在LCD的IC驱动用COF市场现状与发展
(一)驱动IC用COF
(二)驱动IC用COF挠性基板的性能特点及市场发展
(三)我国COF挠性基板生产现状

第七章 全球挠性覆铜板主要企业运营走势分析
一、新日铁化学株式会社
(一)公司基本概况
(二)公司销售情况分析
(三)公司发展战略分析
二、宇部兴产株式会社
(一)公司基本概况
(二)公司销售情况分析
(三)公司发展战略分析
三、台湾律胜科技股份有限公司
(一)公司基本概况
(二)公司销售情况分析
(三)公司发展战略分析
四、新揚科技股份有限公司
(一)公司基本概况
(二)公司销售情况分析
(三)公司发展战略分析
五、亚洲电材企业集团亚洲电材股份有限公司
(一)公司基本概况
(二)公司销售情况分析
(三)公司发展战略分析
六、旗胜科技股份有限公司
(一)公司基本概况
(二)公司销售情况分析
(三)公司发展战略分析
七、东丽世韩有限公司
(一)公司基本概况
(二)公司销售情况分析
(三)公司发展战略分析
八、SD 电线有限公司
(一)公司基本概况
(二)公司销售情况分析
(三)公司发展战略分析

第八章 中国挠性覆铜板重点企业分析
一、九江福莱克斯有限公司
(一)企业概况
(二)企业经营状况分析
(三)企业发展战略分析
二、深圳丹邦柔性覆合铜板有限公司
(一)企业概况
(二)企业经营状况分析
(三)企业发展战略分析
三、台虹科技(昆山)有限公司
(一)企业概况
(二)企业经营状况分析
(三)企业发展战略分析
四、广东生益科技有限公司
(一)企业概况
(二)企业经营状况分析
(三)企业发展战略分析
五、新高电子材料(中山)有限公司
(一)企业概况
(二)企业经营状况分析
(三)企业发展战略分析
六、昆山松扬电子材料有限公司
(一)企业概况
(二)企业经营状况分析
(三)企业发展战略分析

第九章 2007-2008年我国挠性覆铜板用主要原材料业运行动态分析
一、挠性覆铜板用绝缘基膜--PI薄膜
(一)绝缘基膜的生产方式
(二)FCCL发展对绝缘基膜性能提出了更高的要求
(三)全球FCCL用PI薄膜在品种和性能上的发展
二、挠性覆铜板用导电材料
(一)各类铜箔的品种及特征
(二)压延铜箔
(三)电解铜箔
(四)FCCL发展对铜箔性能提出更高的要求
三、挠性覆铜板用胶粘剂
(一)FPC用胶粘剂发展概述
(二)丙烯酸酯粘合剂研究与应用的状况
(三)环氧树脂粘合剂研究与应用的状况
(四)聚酰亚胺粘合剂研究与应用的状况
(五)全球FPC及FCCL用胶粘剂的主要生产厂家及品种
四、挠性覆铜板用覆盖膜

第十章 2007-2008年中国挠性覆铜板生产设备行业运行态势分析
一、2007-2008年中国挠性覆铜板生产设备行业发展状况
(一)挠性覆铜板生产设备行业整体发展现状
(二)挠性覆铜板主要关键设备
(三)海外FCCL主要关键设备生产制造厂家
二、2007-2008年中国影响挠性覆铜板生产设备发展的主要因素
三、2008-2010年中国挠性覆铜板生产设备发展态势展望

第十一章 2008-2010年中国挠性覆铜板行业发展及投资分析
一、2008-2010年中国挠性覆铜板行业发展趋势分析
(一)2008-2010年中国挠性覆铜板行业发展分析
(二)对未来FPC技术发展的预测
(三)FPC发展对FCCL提出更高性能的要求
二、2008-2010年中国挠性覆铜板行业投资分析
(一)中国挠性覆铜板行业投资环境分析
(二)中国挠性覆铜板行业投资机会分析
(三)中国挠性覆铜板行业投资风险分析


图表目录:(部分)
图表:2008年全球经济展望图
图表:2008年经济增长预测表
图表:主要国家宏观经济展望
图表:2006-2008年上半年中国GDP走势图
图表:2008年上半年中国第一、二、三产业增长情况
图表:2008年上半年中国固定资产投资总额与社会消费品零售总额情况(累计)
图表:2007-2008年上半年CPI与PPI涨幅
图表:2007-2008年上半年中国对外贸易与投资情况
图表:2007-2008年上半年中国货币供应量示意图
图表:2005年7月21日-2008年7月21日人民币汇率中间价对美元
图表:2005年7月21日-2008年7月21日人民币汇率中间价对欧元
图表:2005年7月21日-2008年7月21日人民币汇率中间价对日元
图表:2005年7月21日-2008年7月21日人民币汇率中间价对港元
图表:2006年8月1日-2008年7月21日人民币汇率中间价对英镑
图表:央行2007年一年期存贷款基准利率调整情况一览
图表:1985-2008年6月存款准备金率历次调整情况
图表:存款准备金率历次调整
图表:2007年以来各月主要经济数据及货币调控政策
图表:2006年1月-2008年5月全国工业品出厂价格同比上涨走势图
图表:1995-2007年城镇单位就业人员平均劳动报酬和指数
图表:2007年度中国分地区城镇单位就业人员劳动报酬
图表:略……

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