2013-2017年中国印刷电路板PCB市场监测及未来发展趋势报告
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。中国PCB行业的发展得益于全球产业转移，在成本优势方面，中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势；下游产业在中国的蓬勃发展，全球整机制造转移中国，提供了巨大的市场需求空间。中国由于下游产业的集中及劳动力、土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。据预测2012年全球PCB产值将达627.5亿美元，其中中国大陆、日本、台湾与韩国四个区域产值加总比重超过80%，堪称全球PCB生产最主要基地。中国印制电路板的产业规模占全球比重到2014年将提高到41.92%。我国各类电子产品和LED等的兴起都对印制电路板行业产生强大的推动作用，未来五年中国印制电路板行业仍将保持快速增长。
中企顾问网发布的《2013-2017年中国印刷电路板PCB市场监测及未来发展趋势报告》共九章。首先介绍了中国印刷电路板PCB行业的概念，接着分析了中国印刷电路板PCB行业发展环境，然后对中国印刷电路板PCB行业市场运行态势进行了重点分析，最后分析了中国印刷电路板PCB行业面临的机遇及发展前景。您若想对中国印刷电路板PCB行业有个系统的了解或者想投资该行业，本报告将是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章印制电路板（PCB）的相关概述
第一节PCB的介绍
一、PCB的定义
二、PCB的分类
三、PCB的历史
第二节PCB的产业链
一、PCB产业链的构成
二、产业链中的产品介绍
第二章全球PCB产业发展分析
第一节全球PCB产业发展概况
一、国际重点PCB制造企业发展概述
二、2011年全球PCB工业发展分析
三、2012年全球PCB行业发展分析
四、2012年全球PCB产业的格局变化
五、2012年国际柔性电路板行业的发展
六、国外印制电路板制造技术的发展
七、2012年全球PCB行业发展分析及预测
第二节美国
一、美国PCB产业的发展概况
二、美国PCB主要生产厂家的发展
三、2012年北美印刷电路板发展现状
第三节欧洲
一、欧洲PCB产业发展概况
二、2012年德国PCB产业的发展
三、2012年欧洲PCB行业发展分析
第四节日本
一、日本PCB产业的发展阶段
二、日本PCB产的业发展回顾
三、2012年日本PCB产业的发展
四、日本领先PCB厂商发展高端路线
第五节台湾地区
一、2011年台湾PCB产业的发展
二、2012年台湾PCB产业的发展
三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态
第三章中国PCB产业发展现状
第一节我国PCB产业的发展概况
一、我国PCB产业的产值及产能
二、我国PCB产业的产品结构
三、我国PCB行业配套日渐完善
四、2012年我国PCB行业的发展
五、2012年我国PCB产业的发展机遇
第二节PCB产业竞争力分析
一、竞争对手
二、替代品
三、潜在进入者
四、供应商的力量
第三节HDI市场发展分析
一、HDI市场容量
二、HDI市场供求
三、HDI市场趋势
第四节我国PCB产业发展问题及对策
一、我国PCB产业与国外存在的差距
二、PCB产业发展面临的挑战
三、PCB产业持续发展的措施
四、PCB产业需发展民族品牌
第四章PCB上游原材料市场分析
第一节铜箔
一、铜箔的相关概述
二、铜箔在柔性印制电路中的应用
三、电解铜箔产业的发展概况
第二节环氧树脂
一、环氧树脂的相关概述
二、环氧树脂的主要应用领域
三、我国环氧树脂产业的发展现状
第三节玻璃纤维
一、玻璃纤维的相关概述
二、我国成为全球最大玻璃纤维生产国
三、2012年我国玻璃纤维行业经济运行情况
四、2012年玻璃纤维产业的发展情况
第五章PCB下游应用领域分析
第一节消费类电子产品
一、2012年我国消费电子产品走向高端
二、消费电子用PCB市场需求稳定增长
三、高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热
第二节通讯设备
一、2012年我国通讯设备制造业发展情况
二、2012年我国通信设备业的发展
三、语音通讯移动终端用PCB的发展趋势
第三节汽车电子
一、PCB成为汽车电子市场的热点
二、多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大
三、2012年全球汽车电子PCB市场发展预测
第四节LED照明
一、2012年中国LED照明的发展状况
二、LED发展为PCB行业带来新需求
第六章PCB制造技术的研究
第一节PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述
一、PCB芯片封装的介绍
二、PCB芯片封装的主要焊接方法
三、PCB芯片封装的流程
第二节光电PCB技术
一、光电PCB的概述
二、光电PCB的光互连结构原理
三、光学PCB的优点
四、光电PCB的发展阶段
第三节PCB技术的发展趋势
一、向高密度互连技术方向发展
二、组件埋嵌技术的发展
三、材料开发的提升
四、光电PCB的前景广阔
五、先进设备的引入
第七章国外重点PCB制造商介绍
第一节日本企业
一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN)
二、日本旗胜（NipponMektron）
三、日本CMK公司
第二节美国企业
一、MULTEK
二、美国TTM
三、新美亚（SANMINA-SCI）
四、惠亚集团（Viasystems）
第三节韩国企业
一、三星电机（SamsungE-M）
二、永丰（YoungPoongGroup）
三、LGElectronics
第四节台湾企业
一、欣兴电子
二、健鼎科技
三、雅新电子
第八章国内PCB重点企业研究
第一节沪电股份
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2011-2012年经营状况分析
四、2013-2017年公司发展战略分析
第二节天津普林
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2011-2012年经营状况分析
四、2013-2017年公司发展战略分析
第三节生益科技
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2011-2012年经营状况分析
四、2013-2017年公司发展战略分析
第四节超声电子
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2011-2012年经营状况分析
四、2013-2017年公司发展战略分析
第五节超华科技
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2011-2012年经营状况分析
四、2013-2017年公司发展战略分析
第九章2013-2017年PCB行业投资分析及前景预测
第一节2013-2017年PCB投资分析
一、PCB行业SWOT分析
二、PCB投资面临的风险
三、PCB市场投资空间大
第二节2013-2017年PCB产业发展前景预测
一、2012年PCB产业的发展前景
二、2012年软板与HDI板发展前景向好
三、2013-2017年我国印制电路板产业的发展前景预测
四、未来我国PCB行业将保持高速增长
五、十二五期间我国PCB产业的发展重点
