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2020-2026年中国LED衬底市场评估与投资方向研究报告

http://www.cction.com  2020-08-08 09:58  中企顾问网
2020-2026年中国LED衬底市场评估与投资方向研究报告2020-8
  • 价格(元):8000(电子) 8000(纸质) 8500(电子纸质)
  • 出版日期:2020-8
  • 交付方式:Email电子版/特快专递
  • 订购电话:400-700-9228 010-69365838
  • 2020-2026年中国LED衬底市场评估与投资方向研究报告,首先介绍了中国LED衬底行业市场发展环境、LED衬底整体运行态势等,接着分析了中国LED衬底行业市场运行的现状,然后介绍了LED衬底市场竞争格局。随后,报告对LED衬底做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国LED衬底行业发展趋势与投资预测。您若想对LED衬底产业有个系统的了解或者想投资中国LED衬底行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
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  目前有部分LED芯片采用硅衬底。硅衬底的芯片电极可采用两种接触方式,分别是L接触(Laterial-contact ,水平接触)和 V接触(Vertical-contact,垂直接触),以下简称为L型电极和V型电极。通过这两种接触方式,LED芯片内部的电流可以是横向流动的,也可以是纵向流动的。由于电流可以纵向流动,因此增大了LED的发光面积,从而提高了LED的出光效率。因为硅是热的良导体,所以器件的导热性能可以明显改善,从而延长了器件的寿命。

  中企顾问网发布的《2020-2026年中国LED衬底市场评估与投资方向研究报告》共五章。首先介绍了中国LED衬底行业市场发展环境、LED衬底整体运行态势等,接着分析了中国LED衬底行业市场运行的现状,然后介绍了LED衬底市场竞争格局。随后,报告对LED衬底做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国LED衬底行业发展趋势与投资预测。您若想对LED衬底产业有个系统的了解或者想投资中国LED衬底行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
  本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
 
报告目录:
第.一章 LED衬底行业相关基础概述
1.1 LED衬底的定义及分类
1.1.1 LED衬底的界定
1.1.2 LED衬底的分类
1.1.3 LED衬底的特性
1.2 LED衬底行业特点分析
1.2.1 市场特点分析
1.2.2 行业经济特性
1.2.3 行业发展周期分析
1.2.4 行业进入风险
1.2.5 行业成熟度分析
 
第2章:LED衬底、外延片及芯片市场发展环境分析
2.1LED行业管理规范
2.1.1管理体制
2.1.2发展政策及法规
2.1.3相关标准
2.1.4发展规划
2.2国内外宏观经济走势分析
2.2.1国外宏观经济走势分析
2.2.2国内宏观经济走势分析
2.2.3宏观经济对行业的影响
2.3社会节能及照明环境分析
2.4LED衬底、外延片及芯片技术发展分析
2.4.1LED衬底专利分析
(1)专利数量分析
(2)专利申请人分析
2.4.2LED外延片专利分析
(1)专利数量分析
(2)专利申请人分析
2.4.3LED芯片专利分析
(1)专利数量分析
(2)专利申请人分析
 
第3章:LED衬底、外延片及芯片产业链分析
3.1LED产业链结构及价值环节
3.1.1LED产业链结构简介
3.1.2LED产业链价值环节
3.1.3LED产业链投资情况
3.1.4LED产业链竞争格局
3.2LED外延发光材料的选择
3.2.1LED发光技术的基础
3.2.2半导体能带特征和外延材料选择
(1)可见光波长与外延半导体禁带宽度的关系
(2)直接跃迁与间接跃迁
(3)外延材料选择
3.3LED衬底的选择
3.3.1LED衬底的选择要求
3.3.2四元系红黄光LED的衬底选择
(1)GaAs晶体的不可替代性
(2)GaAs衬底制造的竞争情况
3.3.3蓝绿光LED衬底的选择
(1)选择蓝宝石衬底的可行性
(2)蓝宝石衬底的缺陷和改进方法
(3)蓝宝石衬底制造的竞争情况
(4)蓝宝石衬底新增投资及产能
(5)蓝绿光LED衬底的其他选择
 
第4章:LED衬底、外延片及芯片市场发展前景分析
4.1LED芯片市场分析
4.1.1LED芯片行业总产值分析
4.1.2LED芯片制造成本分析
4.1.3LED芯片市场价格分析
4.1.4LED芯片指数
4.1.5LED芯片细分产品市场分析
(1)GaNLED芯片市场分析
(2)四元LED芯片市场分析
(3)普亮LED芯片市场分析
4.1.6LED芯片企业发展分析
(1)LED芯片企业总体数量
(2)LED芯片企业区域分布
(3)LED芯片企业产量情况
4.1.7LED芯片产值区域分布
4.1.8LED芯片行业市场发展前景
4.2LED外延片市场分析
4.2.1外延片市场规模分析
4.2.2外延片制造成本分析
4.2.3外延片需求结构分析
4.2.4外延片发展前景分析
4.3LED蓝宝石衬底市场分析
4.3.1蓝宝石衬底市场规模分析
4.3.2蓝宝石衬底制造的竞争情况
4.3.3蓝宝石衬底新增投资及产能
4.3.4蓝宝石衬底价格走势分析
 
第5章:LED衬底、外延片及芯片企业经营情况分析
5.1LED衬底、外延片及芯片企业经营情况概述
5.2LED衬底、外延片及芯片企业经营分析
5.2.1天通控股股份有限公司经营情况分析
(1)企业发展简况分析
(2)主要经济指标分析
(3)企业盈利能力分析
(4)企业运营能力分析
5.2.2深圳市聚飞光电股份有限公司经营情况分析
(1)企业发展简况分析
(2)主要经济指标分析
(3)企业盈利能力分析
(4)企业运营能力分析
5.2.3三安光电股份有限公司经营情况分析
(1)企业发展简况分析
(2)主要经济指标分析
(3)企业盈利能力分析
(4)企业运营能力分析
5.2.4江西联创光电科技股份有限公司经营情况分析
(1)企业发展简况分析
(2)主要经济指标分析
(3)企业盈利能力分析
(4)企业运营能力分析
5.2.5杭州士兰微电子股份有限公司经营情况分析
(1)企业发展简况分析
(2)主要经济指标分析
(3)企业盈利能力分析
(4)企业运营能力分析
 
图表目录:
图表:LED芯片相关专利申请人构成(单位:个)
图表:LED产业链结构图(一)
图表:LED产业链结构图(二)
图表:LED产业链价值曲线图(单位:%)
图表:LED产业链各环节代表性企业
图表:半导体材料特性比较(单位:℃,g/cm3)
图表:GaAS与InP、GaP、AlP的晶格匹配(单位:nm)
图表:低阻GaAs衬底制造厂商的全球市场占有率分布(单位:%)
图表:GaN蓝绿光LED衬底选择之比较(单位:℃,元)
图表:使用蓝宝石和SiC衬底的LED芯片结构对比
图表:使用蓝宝石和SiC衬底的LED芯片结构对比
图表:全球蓝宝石晶棒生产企业市场占有率(单位:%)
图表:蓝宝石衬底全球市场占有率(单位:%)
更多图表见正文......

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